En esta entrada voy a hablar un poco de estos 3 conceptos no tan difundidos pero que considero es conveniente aclarar. Se aplican a componentes electr\u00f3nicos.<\/p>\n
Los 3 t\u00e9rminos nos llevan al deterioro o disfunci\u00f3n de los elementos de un sistema, uno de forma provocada, el resto debido a la falta de intuici\u00f3n de los fabricantes.<\/p>\n
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Si adquiriste aproximadamente en el 2006<\/strong> o en adelante un laptop, PC, consola, Xbox, PS3, etc y has experimentado problemas como p\u00e9rdidas de la se\u00f1al de v\u00eddeo, de la tarjeta WIFI, freezing, entre otras cosas, es debido a un problema de f\u00e1brica en la soldadura del chip de\u00a0v\u00eddeo.<\/p>\n En el 2006, la normativa europea sobre el uso de materiales peligrosos o nocivos en la producci\u00f3n de componentes electr\u00f3nicos determin\u00f3 que el plomo se eliminase como aleaci\u00f3n en el material utilizado para todo tipo de soldaduras. En vez del plomo se comenz\u00f3 a utilizar la aleaci\u00f3n SAC<\/strong>, formada por Esta\u00f1o, Plata y Cobre. Pero debido a esto, y a la dureza de la nueva aleaci\u00f3n, provoca que a temperaturas elevadas se agriete, cristalice o se estropee. Esto multiplica el riesgo de fallos, deterioros o aver\u00edas por p\u00e9rdida de contacto.<\/p>\n Por lo tanto el Problema se origina debido al envejecimiento de la soldadura empleada en el proceso de fabricaci\u00f3n. Este fallo \u00a0no es exclusivo ni est\u00e1 relacionado con marca determinada o equipo sino que se presenta en multitud de fabricantes.<\/p>\n Las bolas de soldadura con el paso del tiempo y el estr\u00e9s t\u00e9rmico van envejeciendo y perdiendo conductividad. Se cristalizan e inutilizan el equipo.<\/p>\n Para evitar esto surge el concepto de Reballing<\/strong>.\u00a0El Reballing <\/strong>consiste en reemplazar la soldadura deformada por una nueva (plomo + esta\u00f1o).<\/p>\n El reballing consta de de 5 pasos:\u00a0 Desoldar el chip, limpieza de la placa madre, limpieza del chip, Reballing propiamente comentado, y resoldado. Para ello se calienta por infrarrojos para extraer el componente. Es necesario m\u00e1quinas especializadas para realizar este proceso.<\/p>\n Este m\u00e9todo no es el \u00fanico, el Reflow <\/strong>es otra alternativa que comentar\u00e9 a continuaci\u00f3n.<\/p>\n El Reflow <\/strong>consiste en recalentar el chip, pero es una soluci\u00f3n temporal. Esto se lleva a cabo con herramientas poco o nada profesionales (secador de pelo, calentadores, etc)<\/p>\n El refllow es un procedimiento con aire caliente para volver a “acomodar” los chips en su lugar. Para poder determinar si alg\u00fan equipo quedar\u00e1 bien con s\u00f3lo un REFLOW el s\u00edntoma m\u00e1s com\u00fan se presenta en \u00a0aquellos que funcionan bien, pero de repente despu\u00e9s de un tiempo de estar trabajando se APAGAN SOLO<\/strong>S sin ning\u00fan aviso previo por exceso de calentamiento. Cuando un REFLOW no da el resultado esperado, entonces el procedimiento para la reparaci\u00f3n es el rebailling (m\u00e1s costoso).<\/p>\n Para finalizar esta entrada,\u00a0El\u00a0t\u00e9rmino\u00a0obsolescencia programada<\/strong> consiste en\u00a0\u00a0la planificaci\u00f3n o programaci\u00f3n del fin de la\u00a0vida \u00fatil\u00a0de un\u00a0producto\u00a0o servicio de modo que tras un per\u00edodo de tiempo calculado de antemano<\/strong> por el fabricante o por la empresa de servicios durante la fase de dise\u00f1o de dicho producto o servicio \u00e9ste se torne\u00a0obsoleto, no funcional, in\u00fatil o inservible.<\/p>\n Objetivo, vender, renovar y alimentar el mercado con nuevos productos. Obligan al usuario a la actualizaci\u00f3n. La obsolescencia programada busca \u00a0lucro econ\u00f3mico\u00a0inmediato. Por ello otros objetivos como el cuidado y el respeto de\u00a0aire,\u00a0agua,\u00a0ambiente\u00a0y por ende el\u00a0ser humano\u00a0pasan a un segundo plano de prioridades.<\/p>\n El procedimiento suele ser el siguiente: uno de los aparatos electr\u00f3nicos de uso habitual falla. Cuando el due\u00f1o lo lleva a reparar, en el servicio t\u00e9cnico le dicen que resulta m\u00e1s rentable comprar uno nuevo que arreglarlo.<\/p>\n Generalmente el precio de la mano de obra, las piezas\u00a0estropeadas\u00a0y el montaje suelen costar un poco m\u00e1s que adquirir uno nuevo. Por ello normalmente el usuario suele desechar el producto averiado<\/strong> y comprar uno nuevo. El problema se basa en la gran cantidad de\u00a0residuos<\/strong>\u00a0que se originan actualmente al realizarse este fen\u00f3meno una y otra vez, cada d\u00eda, en todo el mundo.<\/p>\n Como curiosidad, por ejemplo, en\u00a0inform\u00e1tica\u00a0un software no desarrollado todo lo cuidadosamente que se debiera puede provocar obsolescencia del hardware en el cual se ejecuta. No quisiera mencionar alg\u00fan sistema.<\/p>\n La relaci\u00f3n de estos conceptos es que difieren, ya que, el Rebailing y el Reflow se llevan a cabo por problemas t\u00e9cnicos para evitar contaminar, mientras que la obsolescencia programada provoca lo contrario.<\/strong><\/p>\n Hay una ley de vida, cruel y exacta, que afirma que uno debe crecer o, en caso contrario, pagar m\u00e1s por seguir siendo el mismo.<\/strong><\/span> \n","protected":false},"excerpt":{"rendered":" En esta entrada voy a hablar un poco de estos 3 conceptos no tan difundidos pero que considero es conveniente aclarar. 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\n (Norman Mailer)<\/strong><\/span><\/p>\n