En esta entrada voy a hablar un poco de estos 3 conceptos no tan difundidos pero que considero es conveniente aclarar. Se aplican a componentes electrónicos.

Los 3 términos nos llevan al deterioro o disfunción de los elementos de un sistema, uno de forma provocada, el resto debido a la falta de intuición de los fabricantes.

Si adquiriste aproximadamente en el 2006 o en adelante un laptop, PC, consola, Xbox, PS3, etc y has experimentado problemas como pérdidas de la señal de vídeo, de la tarjeta WIFI, freezing, entre otras cosas, es debido a un problema de fábrica en la soldadura del chip de vídeo.

En el 2006, la normativa europea sobre el uso de materiales peligrosos o nocivos en la producción de componentes electrónicos determinó que el plomo se eliminase como aleación en el material utilizado para todo tipo de soldaduras. En vez del plomo se comenzó a utilizar la aleación SAC, formada por Estaño, Plata y Cobre. Pero debido a esto, y a la dureza de la nueva aleación, provoca que a temperaturas elevadas se agriete, cristalice o se estropee. Esto multiplica el riesgo de fallos, deterioros o averías por pérdida de contacto.

Por lo tanto el Problema se origina debido al envejecimiento de la soldadura empleada en el proceso de fabricación. Este fallo  no es exclusivo ni está relacionado con marca determinada o equipo sino que se presenta en multitud de fabricantes.

Las bolas de soldadura con el paso del tiempo y el estrés térmico van envejeciendo y perdiendo conductividad. Se cristalizan e inutilizan el equipo.

Para evitar esto surge el concepto de Reballing. El Reballing consiste en reemplazar la soldadura deformada por una nueva (plomo + estaño).

El reballing consta de de 5 pasos:  Desoldar el chip, limpieza de la placa madre, limpieza del chip, Reballing propiamente comentado, y resoldado. Para ello se calienta por infrarrojos para extraer el componente. Es necesario máquinas especializadas para realizar este proceso.

Este método no es el único, el Reflow es otra alternativa que comentaré a continuación.

El Reflow consiste en recalentar el chip, pero es una solución temporal. Esto se lleva a cabo con herramientas poco o nada profesionales (secador de pelo, calentadores, etc)

El refllow es un procedimiento con aire caliente para volver a «acomodar» los chips en su lugar. Para poder determinar si algún equipo quedará bien con sólo un REFLOW el síntoma más común se presenta en  aquellos que funcionan bien, pero de repente después de un tiempo de estar trabajando se APAGAN SOLOS sin ningún aviso previo por exceso de calentamiento. Cuando un REFLOW no da el resultado esperado, entonces el procedimiento para la reparación es el rebailling (más costoso).

Para finalizar esta entrada, El término obsolescencia programada consiste en  la planificación o programación del fin de la vida útil de un producto o servicio de modo que tras un período de tiempo calculado de antemano por el fabricante o por la empresa de servicios durante la fase de diseño de dicho producto o servicio éste se torne obsoleto, no funcional, inútil o inservible.

Objetivo, vender, renovar y alimentar el mercado con nuevos productos. Obligan al usuario a la actualización. La obsolescencia programada busca  lucro económico inmediato. Por ello otros objetivos como el cuidado y el respeto de aire, agua, ambiente y por ende el ser humano pasan a un segundo plano de prioridades.

El procedimiento suele ser el siguiente: uno de los aparatos electrónicos de uso habitual falla. Cuando el dueño lo lleva a reparar, en el servicio técnico le dicen que resulta más rentable comprar uno nuevo que arreglarlo.

Generalmente el precio de la mano de obra, las piezas estropeadas y el montaje suelen costar un poco más que adquirir uno nuevo. Por ello normalmente el usuario suele desechar el producto averiado y comprar uno nuevo. El problema se basa en la gran cantidad de residuos que se originan actualmente al realizarse este fenómeno una y otra vez, cada día, en todo el mundo.

Como curiosidad, por ejemplo, en informática un software no desarrollado todo lo cuidadosamente que se debiera puede provocar obsolescencia del hardware en el cual se ejecuta. No quisiera mencionar algún sistema.

La relación de estos conceptos es que difieren, ya que, el Rebailing y el Reflow se llevan a cabo por problemas técnicos para evitar contaminar, mientras que la obsolescencia programada provoca lo contrario.

Hay una ley de vida, cruel y exacta, que afirma que uno debe crecer o, en caso contrario, pagar más por seguir siendo el mismo.
(Norman Mailer)